Eine Leiterplatte (PCB - Printed circuit board) bietet eine mechanische Befestigung und elektrische Verbindung von elektronischen Bauteilen oder elektrischen Bauteilen unter Verwendung von Leiterbahnen, Pads und anderen Merkmalen an, die geätzt aus einer oder mehreren Kupfer-Blechlagen laminiert auf und/oder zwischen Blechlagen eines nichtleitenden Substrats sind. Die Bauteile werden in der Regel auf die Leiterplatten gelötet, um sie elektrisch zu verbinden und mechanisch auf den Leiterplatten zu befestigen.

Leiterplatten werden in allen, außer den einfachsten, elektronischen Produkten verwendet. Sie werden auch in einigen elektrischen Produkten wie passiven Schaltkästen verwendet.
Zu den Alternativen zu Leiterplatten gehören die Wickelverbindung und Lötleisten, die beide einst populär waren, heute aber nur noch selten verwendet werden. Leiterplatten erfordern einen zusätzlichen Konstruktionsaufwand, um die Schaltung auszulegen, aber ihre Herstellung und Montage können automatisiert werden. Eine spezialisierte CAD-Software ist verfügbar, um einen Großteil der Layout-Arbeit zu erledigen. Schaltungen mit Leiterplatten aus der Massenproduktion sind billiger und schneller als bei anderen Verdrahtungsverfahren, da die Bauteile in einem Arbeitsgang montiert und verdrahtet werden. Eine große Anzahl von Leiterplatten kann gleichzeitig hergestellt und das Layout muss nur einmal erstellt werden. Leiterplatten können auch manuell in kleinen Mengen mit reduzierten Vorteilen hergestellt werden.

Leiterplatten können einseitig (eine Kupferschicht), doppelseitig (zwei Kupferschichten auf beiden Seiten einer Substratschicht) oder mehrschichtig (äußere und innere Kupferschichten, abwechselnd mit Substratschichten) konstruiert sein. Mehrschichtige Leiterplatten ermöglichen eine viel höhere Bauteildichte, da Leiterbahnen auf den inneren Schichten andernfalls den Oberflächenraum zwischen den Bauteilen einnehmen würden. Die zunehmende Beliebtheit von mehrschichtigen Leiterplatten mit mehr als zwei und insbesondere mit mehr als vier Kupferebenen ging einher mit der Einführung der Oberflächenmontage-Technologie. Durch mehrschichtige Leiterplatten werden die Reparatur, Analyse und Feldmodifikation von Schaltungen jedoch viel schwieriger und in der Regel unpraktisch.

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